9月15日，金年會科技與廣東工業大學聯合開發研究的“鋁基板鍍銅新工藝”項目順利通過了廣東省科源科技成果評價有限公司組織的科技成果評價。
此次成果評價會議在研發二樓會議室舉行，北京大學何進教授（正高級）、哈爾濱工業大學（深圳）汪洋教授（副高級）、深圳清華大學研究院伍守豪（副高級）、廣東省電路板行業協會常務副秘書長陳世榮（副高級）、深圳市線路板行業協會劉曉軍（副高級）、深圳市創意智慧港科技有限責任公司何亮（正高級）、通元科技（惠州）有限公司柯勇（副高級）七位來自多家單位的行業專家組成此次科技成果專家評價組，權威性較高。
會上，我司項目負責人張亞鋒介紹了該項目的研究過程、研究成果和應用效果等。廣東工業大學項目負責人潘湛昌教授對項目的化工原理與應用進行了補充講解?！颁X基板鍍銅新工藝”項目通過校企合作方式，充分發揮產學研合作優勢，通過對鋁合金表面化學鍍及電鍍金屬層的理論研究，探索合適的鋁基板表面改性方法，研究開發出適用于工業大規模生產、工藝簡單、環保型等的PCB鋁基板上鍍銅技術。該項目曾獲得第二屆中國高校科技成果交易會交易合作獎，于2020年獲得教育部“藍火計劃”立項，獲得專項資金20萬元，2023年項目完成并結題驗收。專家組認真聽取了工作匯報和成果介紹，審閱了相關技術資料，一致認為，“鋁基板鍍銅新工藝”項目成果已廣泛應用，成果創新性強，具有自主知識產權，產品應用前景廣闊，總體技術達到國內領先水平，同意通過科技成果評價。
此次順利通過科技成果評價并取得科技成果鑒定證書充分展示了我司的科技實力及持續創新能力。今后，我司將繼續加大研發投入，夯實專業領域硬實力，將研發成果轉化為產品優勢，不斷提高企業核心競爭力。
