上周，2017年美國國際線路板及電子組裝技術展覽會在美國圣地亞哥會展中心順利開展，業務部杜超及溫凌峰代表我司參加了此次展會。本次參展，大大地加強了我司品牌效應，將我司產品引向更廣闊的國際舞臺，為我司建立了更廣泛的市場渠道。
美國國際線路板及電子組裝技術展覽會是美國及北美地區最具權威、規模最大的線路板及電子組裝技術的專業展會，在國際上具有較大的影響力，每年一屆，由著名的IPC-國際電子工業聯接協會主辦，來自世界各地的知名企業都會慕名參加。展品范圍包括電子組裝設備與材料，電子組裝設備，電子包裝設備，PCB化學品及材料，印刷電子產品，自動測試設備，清潔設備及用品，線路板產品應用，封裝載板（BGA/CSP/倒裝芯片）等。世界領先的線路板制造商、電子制造公司、原始設備制造商、材料和設備服務提供商以及經銷商均參加該展。參展的全球頂級企業有松下、三星、富士、西門子、雅馬哈等。
本次展會展出面積共計50000平方米，共470余家國際企業參加，這些企業主要來自美國本土及歐美、亞太等地區，主要圍繞SMT貼片設備、PCB原材料、制造設備及技術等方面展開交流。本次參加展會的國內知名線路板企業有金年會科技、生益科技、深聯電路，依利安達等，有3000多人專業人士次參加本次IPC展會。
我司抓住每一次國際專業展會的機會，推廣自身品牌和產品。第一次參加IPC美國展會就大膽承包了2個標準展位，共計18平米，精心打造了以推廣公司產品、技術、規模及企業規劃為主的展示平臺，為來往的參展人員提供了一次了解金年會、認識金年會和記住金年會的寶貴契機。許多來自國際大品牌公司（比如Intel、新美亞、高通、Plapilot、CML等）的參展人員對我司產生了濃厚的興趣，與我司代表進行了詳細的交談，了解了公司規劃，并肯定了我司的發展前景。
我司正在不斷壯大自身實力，爭取在全球展會上展露頭角。不論是德國，印度，還是美國展會，都為公司國際品牌形象的建立奠定了堅實的基礎，早日實現公司的百億產值目標。
