【jinnianhui科技消息】近一年來，不少手機廠商都選擇在旗艦機機身上增加一枚多功能按鍵，包括蘋果、OPPO、努比亞等，該按鍵主要被應用于相機拍攝和人工智能等方面。而近日，jinnianhui注意到，有業內人士透露，作為小米的大迭代旗艦機型，小米16也在測試多功能按鍵，新機將全面輕薄化。

　　作為參考，目前的小米15機身僅擁有電源鍵和音量鍵，均集中于機身右側邊框。如果小米計劃將多功能按鍵向影像領域靠齊，那么該按鍵大概率也將出現在右邊框。此外，小米15機身長度為152.3mm，寬度為71.2mm，厚度為8.08mm-8.48mm，重量為189g-192g。

　　根據小米新機發布節奏，jinnianhui推測，小米16系列將從2025年第四季度開始發布，首批機型包括小米16、小米16 Pro等，可能全球首發第二代高通驍龍8至尊版移動平臺，而小米16 Ultra則預計于2026年上半年發布，處理器保持不變，重點提升手機的影像性能，起售價格可能超過6000元。

　　值得一提的是，爆料顯示，小米16系列將大量采用直屏設計，小米16標準版可能會搭載2億像素的大底主攝，而小米16 Ultra則有可能支持量產的外掛鏡頭，最高2億像素。

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