【jinnianhui科技消息】jinnianhui從外媒獲悉，三星已確認(rèn)，其首款3nm手機(jī)芯片Exynos 2500將于今年發(fā)布，并將搭載于新一代折疊屏機(jī)型Z Flip 7。

三星ZFlip 7渲染圖

據(jù)悉，Exynos 2500采用三星自主研發(fā)的CPU架構(gòu)及第二代3nm工藝制程，主打高性能與低功耗平衡。其核心配置包含10核CPU集群（1×Cortex-X925 + 7×A725 + 2×A520）、基于AMD RDNA 3.5架構(gòu)的Xclipse 950 GPU，以及16MB三級緩存，理論性能較前代顯著提升。

市場布局方面，三星Z Flip 7將分區(qū)域采用不同芯片方案：印度、韓國等市場將首發(fā)Exynos 2500版本，而中國及北美市場或因供應(yīng)鏈策略沿用高通驍龍8 Elite移動平臺。

業(yè)內(nèi)分析指出，Exynos 2500的散熱優(yōu)化設(shè)計(jì)或成折疊屏機(jī)型的關(guān)鍵優(yōu)勢。相較于驍龍8 Elite在超薄設(shè)備上的發(fā)熱問題，三星芯片憑借工藝迭代與架構(gòu)改進(jìn)，有望在Z Flip 7的輕薄機(jī)身內(nèi)實(shí)現(xiàn)更穩(wěn)定的性能釋放。

此次Exynos 2500的型號代碼為S5E9955，接替此前用于S24系列的Exynos 2400（S5E9945）。分析認(rèn)為，三星正通過3nm芯片的商用化加速技術(shù)自研進(jìn)程，未來或進(jìn)一步縮小與臺積電、高通在先進(jìn)制程領(lǐng)域的差距。

版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得轉(zhuǎn)載