【jinnianhui科技消息】5月22日下午，在發布會即將召開之前，小米CEO雷軍再次在微博上談到“小米造芯片”的話題。他坦言，小米做大芯片過程非常艱難，一直沒有對外講過。

雷軍

雷軍在博文中寫道：我們這次發布大芯片，不少人覺得很突然，甚至覺得做大芯片好像很“容易”。只是因為我們一直沒有對外講過，大家不了解。我們默默干了四年多，花了135億，等到玄戒O1量產后才披露的。其實，這個過程還是非常艱難……

據jinnianhui了解，早在11年前的2014年，小米便開始了芯片研發之旅。2017年，小米首款手機芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。后來，小米暫停了SoC大芯片的研發，轉向了“小芯片”路線。

這些年，大家可以看到，小米澎湃系列各種芯片陸續面世，比如快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等。

據雷軍透露，2021年初，小米決定重啟“大芯片”業務，重新開始研發手機SoC。玄戒立項之初就提出了很高的目標：最新的工藝制程、旗艦級別的晶體管規模、第一梯隊的性能與能效。同時，小米制定了長期持續投資的計劃：至少投資十年，至少投資500億。

玄戒O1

據悉，四年多時間，截止到今年4月底，小米玄戒累計研發投入超過了135億人民幣。研發團隊超過2500人，今年預計的研發投入將超過60億元。雷軍自信地表示，這個體量在目前國內半導體設計領域，無論是研發投入，還是團隊規模，都排在行業前三。

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